प्लेट हीट एक्सचेंजर को कैसे साफ करें: CIP बनाम मैनुअल
प्लेट हीट एक्सचेंजर को कैसे साफ करें: सीआईपी बनाम मैनुअल सफाई
प्लेट हीट एक्सचेंजर आपको बताता है कि उसे कब सफाई की आवश्यकता है। दबाव में गिरावट बढ़ती है, तापमान का दायरा बढ़ता है, और पंप को समान कार्य के लिए अधिक मेहनत करनी पड़ती है। लेकिन यह आपको यह नहीं बताता कि सफाई के लिए कौन सी विधि का उपयोग करना है। सीआईपी (CIP) हल्की कार्बनिक गंदगी के लिए उपयुक्त है। मैनुअल सफाई उन क्षेत्रों को साफ करती है जहां तक परिसंचरण नहीं पहुंच पाता।
सीआईपी क्लीनिंग: यह क्या कर सकती है और क्या नहीं कर सकती
प्लेट हीट एक्सचेंजर की CIP सफाई में फ्रेम को खोले बिना पैक के माध्यम से एक घोल को प्रवाहित किया जाता है। डाउनटाइम कम होता है और किसी भी गैस्केट को नहीं छुआ जाता है। एक सामान्य प्रक्रिया: गर्म पानी से फ्लश करें, कार्बनिक और वसा जमाव के लिए 60-80°C पर 1-2% कास्टिक प्रवाहित करें, धोएं, खनिज जमाव के लिए 0.5-2% एसिड प्रवाहित करें, फिर उदासीन घोल से धोएं। घोल को गैस्केट के तापमान रेटिंग से नीचे रखें, और प्रवाह को सामान्य कार्य से ऊपर रखें ताकि कतरन से जमाव प्लेटों से हट जाए। दो सीमाएँ: CIP अवरुद्ध पोर्ट या रेशेदार मलबे को साफ नहीं कर सकता है, और यह कठोर या फटे हुए गैस्केट को ठीक नहीं कर सकता है।
मैन्युअल सफाई: पैक खोलना
प्लेट हीट एक्सचेंजर की मैन्युअल सफाई माप से शुरू होती है। A-माप रिकॉर्ड करें, प्रत्येक प्लेट और उसके क्रम को चिह्नित करें, फिर बोल्टों को समान रूप से ढीला करें। कम दबाव वाले पानी से धोएँ और मुलायम नायलॉन ब्रश से जमी हुई गंदगी को ढीला करें। तार वाले ब्रश, धातु के खुरचनी और प्लेट के पास रखे उच्च दबाव वाले जेट का उपयोग न करें, क्योंकि ये प्लेट की सतह को चपटा कर देते हैं और रिसाव का कारण बन सकते हैं। पैक खुला होने पर प्रत्येक गैस्केट का निरीक्षण करें और जो गैस्केट सख्त लगे, उसमें दरारें हों या उसका आकार बिगड़ गया हो, उसे बदल दें। मूल क्रम में पुनः जोड़ें, फिर रिकॉर्ड किए गए माप तक तिरछे तरीके से कसें।
कौन सी विधि, कब
जब गंदगी हल्की, जैविक हो और अंतराल कम हो, तो पहले सीआईपी (CIP) का प्रयोग करें। जब स्केल सख्त हो, पोर्ट अवरुद्ध हों, सीआईपी चक्र के बाद भी दबाव में गिरावट अधिक बनी रहे, या गैस्केट खराब हो जाए, तो यूनिट को खोलें। इन दोनों स्थितियों से पहले, कारण की पुष्टि करें: दबाव में गिरावट अक्सर गंदगी के कारण नहीं बल्कि गंदे स्ट्रेनर, जाम वाल्व या फंसी हुई हवा के कारण होती है।
सफाई रसायन और गैस्केट अनुकूलता
हीट एक्सचेंजर प्लेट की सफाई के लिए इस्तेमाल होने वाले रसायनों को केवल जमाव के अनुसार ही नहीं, बल्कि गैस्केट के अनुसार भी चुनें। EPDM संक्षारक और तनु अम्ल को अच्छी तरह सहन कर लेता है। NBR की अम्ल प्रतिरोधक क्षमता कम होती है। Viton A गर्म और आक्रामक परिस्थितियों के लिए उपयुक्त है, लेकिन गर्म संक्षारक इसके लिए ठीक नहीं है। 316L प्लेटों पर क्लोरीनयुक्त पानी और हाइपोक्लोराइट कीटाणुनाशकों का प्रयोग न करें; क्लोराइड निष्क्रिय परत को नुकसान पहुंचाता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: प्लेट हीट एक्सचेंजर की सफाई की आवृत्ति क्या होनी चाहिए?
ए: इसे अपने स्वयं के स्वच्छ आधार रेखा से सेट करें, फिर दबाव में गिरावट और तापमान में वृद्धि पर नज़र रखें। एक निश्चित कैलेंडर अंतराल इकाई के संचालन को अनदेखा करता है।
प्रश्न: क्या मैं उच्च दबाव वाले पानी से सफाई कर सकता हूँ?
ए: केवल कम दबाव पर और दूरी से। निकट से आने वाली जेट किरणें प्लेटों को विकृत कर देती हैं।
प्रश्न: मुझे कैसे पता चलेगा कि सीआईपी पर्याप्त नहीं था?
ए: चक्र के बाद दबाव में गिरावट और तापमान में अंतर बेसलाइन से दूर ही रहते हैं।
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कृपया अपना ड्यूटी चार्ज, प्लेट सामग्री और गैस्केट का प्रकार भेजें, हम आपको विधि और अंतराल के बारे में सलाह देंगे। ईमेल करें: info@newroc-phe.com।
